SEMiX新一代IGBT模塊可實(shí)現(xiàn)無(wú)焊接裝配

SEMiX公司近期推出了一款創(chuàng)新的下一代絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊。這款產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了突破性的無(wú)焊接裝配技術(shù)，即通過(guò)先進(jìn)的封裝工藝和集成技術(shù)，使得IGBT模塊的安裝與連接過(guò)程中無(wú)需傳統(tǒng)的錫焊或其它焊接方式，從而簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程、縮短了制造周期，并降低了組裝成本及工作環(huán)境下的有害氣體排放。 該新一代IGBT模塊可能采用插件式或貼片式等緊湊型封裝形式，內(nèi)部組件如散熱器、驅(qū)動(dòng)電路等已經(jīng)預(yù)先集成，用戶只需將其直接插入到所需電路板或設(shè)備中，通過(guò)可靠的機(jī)械鎖定或電子接口進(jìn)行快速而精準(zhǔn)的連接，大大提高了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和靈活性。 此外，這種無(wú)焊接裝配方法還有助于提升模塊的耐用性，減少因焊接不良導(dǎo)致的早期失效風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也有利于實(shí)現(xiàn)模塊的小型化和輕量化，進(jìn)而推動(dòng)電力電子系統(tǒng)向更高性能、更高效能和更低維護(hù)成本的方向發(fā)展。